2020年，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的年度產(chǎn)業(yè)概況報(bào)告，再次凸顯了美國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心領(lǐng)導(dǎo)地位。報(bào)告顯示，美國(guó)半導(dǎo)體公司占據(jù)了全球近一半的市場(chǎng)份額，在研發(fā)投入、設(shè)計(jì)能力和核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面保持顯著優(yōu)勢(shì)。特別是在先進(jìn)邏輯芯片、設(shè)計(jì)工具和核心半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)企業(yè)依然引領(lǐng)著全球技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。報(bào)告也指出，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高度復(fù)雜且相互依存，亞太地區(qū)，尤其是中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)，在制造、封裝測(cè)試和市場(chǎng)消費(fèi)方面扮演著日益關(guān)鍵的角色。

這一全球產(chǎn)業(yè)圖景，為像中國(guó)重慶這樣的內(nèi)陸中心城市發(fā)展計(jì)算機(jī)軟硬件研發(fā)及銷(xiāo)售產(chǎn)業(yè)，提供了獨(dú)特的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。重慶作為國(guó)家重要的現(xiàn)代制造業(yè)基地，正積極融入全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈。在硬件層面，重慶已建立起相當(dāng)規(guī)模的筆記本電腦、智能手機(jī)等智能終端制造集群，這為上游的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售以及下游的整機(jī)集成創(chuàng)造了本地需求。在軟件與研發(fā)層面，重慶依托高校和科研院所資源，以及在汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，正著力培育本地的集成電路設(shè)計(jì)、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)解決方案能力。

將兩者聯(lián)系起來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)與全球化分工，意味著重慶的產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可能閉門(mén)造車(chē)。一方面，重慶的企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)需要積極對(duì)接和融入全球技術(shù)生態(tài)，通過(guò)引進(jìn)、消化、吸收和再創(chuàng)新，特別是在應(yīng)用驅(qū)動(dòng)型芯片設(shè)計(jì)、特色工藝開(kāi)發(fā)以及面向本地龐大制造業(yè)的軟硬件協(xié)同優(yōu)化方面尋求突破。另一方面，全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)趨勢(shì)和地緣政治因素，也促使中國(guó)必須加強(qiáng)在半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控能力。重慶憑借其產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、成本優(yōu)勢(shì)和政策支持，有望成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域性創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的重要節(jié)點(diǎn)之一，尤其是在滿(mǎn)足內(nèi)需市場(chǎng)、服務(wù)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)方面。

重慶的計(jì)算機(jī)軟硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑，應(yīng)是在深刻理解以美國(guó)為主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與格局的基礎(chǔ)上，明確自身定位。其戰(zhàn)略重點(diǎn)可聚焦于：強(qiáng)化與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的合作，打造特色芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用創(chuàng)新平臺(tái)；依托現(xiàn)有智能終端制造優(yōu)勢(shì)，向產(chǎn)業(yè)鏈上游的專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)和核心部件領(lǐng)域延伸；大力發(fā)展與硬件深度融合的基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件和行業(yè)應(yīng)用解決方案，形成軟硬一體的系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力，從而在全球半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)的宏大敘事中，書(shū)寫(xiě)屬于自己的章節(jié)。